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全讯直播:当时双方就芯片技术达成了专利交叉许可协议

时间:2021/7/17 10:38:46  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:该项目的关键组成部分是英特尔芯片制造服务(IFS),这个新的芯片制造部门将生产基于x86和ARM架构的芯片。IFS是一个独立的部门,将与亚马逊、思科、IBM、微软等公司合作。该部门还将与AppleCooperation竞争,后者目前正通过台积电生产A系列和M系列SoC(系统芯片)。GlobalFoundries是台积电...
该项目的关键组成部分是英特尔芯片制造服务(IFS),这个新的芯片制造部门将生产基于x86和ARM架构的芯片。IFS是一个独立的部门,将与亚马逊、思科、IBM、微软等公司合作。该部门还将与AppleCooperation竞争,后者目前正通过台积电生产A系列和M系列SoC(系统芯片)。

GlobalFoundries是台积电的竞争对手。该公司于2008年从AMD起步。分裂出去。AMD仍是GlobalFoundries的主要客户,并于今年与GlobalFoundries签署了价值16亿美元的芯片供应协议,这可能使英特尔的收购变得更加复杂。台积电和GlobalFoundries在2019年达成的法律和解协议也将增加交易的复杂性。当时双方就芯片技术达成了专利交叉许可协议。

GlobalFoundries起诉台积电(TSMC)、苹果(Apple)和谷歌(google)侵犯了与其他关联公司有关的半导体制造专利。台积电随后发起反诉,直到双方达成和解。面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、GlobalFoundries等芯片制造商都在加快建设新工厂,以提高产能。今天早些时候,台积电宣布其亚利桑那州工厂将使用5纳米工艺生产芯片,并计划在2024年开始生产。

7月10日下午,以“民营企业家致敬建党百年”为主题的第39届德胜门报告厅在北京举行。论坛由中华全国工商业联合会主办,由中华全国工商业联合会知名企业委员会、餐饮行业专业委员会、大数据运维(网络安全)专业委员会、人力资源服务行业专业委员会联合主办。全国工商联副秘书长兼副主席范友山、全国工商联委员兼秘书长赵德江等出席活动。

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